Modularer Steckverbinder

EP3329557 Art B1 8. März 2023

Anmelder: Molex, LLC 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.
EP3329557
Aktenzeichen
EP16831192
Anmeldetag
25. Juli 2016
Veröffentlichung
8. März 2023
Erteilung
8. März 2023
Rechtsraum
EP
IPC
H01R13/504H01R13/514H01R13/518// H01R12/58H01R13/52
Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma
Molex, LLC
Land
🇺🇸 USA
🇺🇸 Molex

US-amerikanischer Hersteller von elektronischen Steckverbindern, Kabeln und Verbindungssystemen mit Sitz in Illinois, seit 2013 Teil von Koch Industries.

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