Modularer Steckverbinder
EP3329557
Art B1
8. März 2023
Anmelder: Molex, LLC 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP3329557
- Aktenzeichen
- EP16831192
- Anmeldetag
- 25. Juli 2016
- Veröffentlichung
- 8. März 2023
- Erteilung
- 8. März 2023
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01R13/504H01R13/514H01R13/518// H01R12/58H01R13/52
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Molex, LLC
- Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
Molex
US-amerikanischer Hersteller von elektronischen Steckverbindern, Kabeln und Verbindungssystemen mit Sitz in Illinois, seit 2013 Teil von Koch Industries.
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