Verfahren zum Bonden eines Halbleiterchips an ein Substrat
EP3333882
Art B1
5. August 2020
Anmelder: IMEC VZW, Universiteit Gent 🇧🇪
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP3333882
- Aktenzeichen
- EP16202334
- Anmeldetag
- 6. Dezember 2016
- Veröffentlichung
- 5. August 2020
- Erteilung
- 5. August 2020
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L21/56H01L21/683
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firmen
- IMEC VZW
Universiteit Gent - Land
- 🇧🇪 Belgien
🇧🇪
Ghent University
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