Halbleiterstruktur und Herstellungsverfahren dafür
Anmelder: Semiconductor Manufacturing International (Shanghai) Corporation, Semiconductor Manufacturing International (Beijing) Corporation, Semiconductor Manufacturing International Corporation (Shanghai), Semiconductor Manufacturing International Corporation (Beijing) 🇨🇳
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP3336884
- Aktenzeichen
- EP17206191
- Anmeldetag
- 8. Dezember 2017
- Veröffentlichung
- 4. Juli 2018
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L21/768H01L21/285H01L29/45H01L21/8238
Abstract
A semiconductor structure and a fabrication method are provided. The fabrication method includes providing a substrate, including a first region and a second region; forming a first doped region in the first region of the substrate, the first doped region having first doping ions; forming a second doped region in the second region of the substrate, the second doped region having second dopant ions with a conductivity type opposite to the first doping ions; forming a first metallide on a surface of the first doped region having the first doping ions; and forming a second metallide on a surface of the second doped region having the second doping ions, the second metallide and the first metallide being made of different materials.
Anmelder
- Firmen
- Semiconductor Manufacturing International (Shanghai) Corporation
Semiconductor Manufacturing International (Beijing) Corporation
Semiconductor Manufacturing International Corporation (Shanghai)
Semiconductor Manufacturing International Corporation (Beijing) - Land
- 🇨🇳 China
Semiconductor Manufacturing International (Shanghai) ist eine Tochtergesellschaft der chinesischen Chipfoundry SMIC mit Sitz in Shanghai. Das Patentportfolio konzentriert sich fast vollständig auf Halbleiterbauelemente, ergänzt um Elektronik- und Steuerungstechnik. Die Anmeldungen aus den Jahren 2016 bis 2021 betreffen unter anderem Halbleiterstrukturen und Spannungsregler.
266 Patente in unserer Datenbank
Semiconductor Manufacturing International (Beijing) ist die Pekinger Fertigungstochter des chinesischen Chip-Auftragsfertigers SMIC. Das Patentportfolio dreht sich fast vollständig um Halbleiter- und elektrische Bauelemente, mit kleineren Anteilen in Datenspeicherung und Optik. Die Anmeldungen stammen überwiegend aus den Jahren 2016 bis 2021.
281 Patente in unserer Datenbank