Halbleiterbauelement

EP3336888 Art B1 6. Mai 2020

Anmelder: Rohm Co., Ltd. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP3336888
Aktenzeichen: EP16846286
Anmeldetag: 2. September 2016
Veröffentlichung: 6. Mai 2020
Erteilung: 6. Mai 2020
Rechtsraum: EP
IPC: H01L23/12H01L21/60H01L23/498H01L23/528

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Rohm Co., Ltd.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Rohm

Japanischer Halbleiterhersteller mit Sitz in Kyoto, spezialisiert auf integrierte Schaltkreise, diskrete Halbleiterbauelemente und Leistungshalbleiter (unter anderem Siliziumkarbid-Bauteile).

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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