Verbundstoffmaterial

EP3337657 Art B1 6. Mai 2020

Anmelder: Hewlett-Packard Development Company, L.P. 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP3337657
Aktenzeichen: EP15901403
Anmeldetag: 18. August 2015
Veröffentlichung: 6. Mai 2020
Erteilung: 6. Mai 2020
Rechtsraum: EP
IPC: B32B27/04B32B27/06B32B27/12B32B5/02B32B5/12B32B5/26B32B9/00B32B9/04B32B15/14B32B15/18B32B15/20B32B27/28B32B27/30B32B27/36

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: Hewlett-Packard Development Company, L.P.
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Hewlett-Packard

US-amerikanischer Technologiekonzern mit Sitz in Palo Alto, Kalifornien. Aktiv in Computerhardware, Druckern, Speicherlösungen sowie Unternehmens-IT und Cloud-Infrastruktur.

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Fachgebiete

Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

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