Durch Dickschichtpaste Vermittelte, mit Metall- oder Metallhybridfolien Verbundene Keramik

EP3341345 Art B1 26. Juli 2023

Anmelder: Heraeus Electronics GmbH & Co. KG, Heraeus Deutschland GmbH & Co. KG 🇩🇪

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP3341345
Aktenzeichen: EP16819915
Anmeldetag: 21. Dezember 2016
Veröffentlichung: 26. Juli 2023
Erteilung: 26. Juli 2023
Rechtsraum: EP
IPC: C04B37/02H01L21/02

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firmen: Heraeus Electronics GmbH & Co. KG
Heraeus Deutschland GmbH & Co. KG
Land: 🇩🇪 Deutschland

🇩🇪 Heraeus Deutschland

Deutsches Technologieunternehmen mit Sitz in Hanau. Heraeus entwickelt Materialien und Lösungen in den Bereichen Edelmetalle, Sensorik, Medizintechnik und Werkstofftechnik.

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Fachgebiete

Anorganische Chemie & Werkstoffe Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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