Vorrichtungen und Verfahren zum Übertragen eines Sendesignals mit einem Ersten Signalteil und einem Zweiten Signalteil
EP3343760
Art B1
13. Oktober 2021
Anmelder: Intel Corporation, Intel IP Corporation 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP3343760
- Aktenzeichen
- EP17150025
- Anmeldetag
- 2. Januar 2017
- Veröffentlichung
- 13. Oktober 2021
- Erteilung
- 13. Oktober 2021
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H03F1/00
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firmen
- Intel Corporation
Intel IP Corporation - Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
Intel
US-amerikanischer Halbleiterhersteller mit Sitz in Kalifornien. Entwickelt und produziert Prozessoren, Chipsätze sowie weitere Halbleiterkomponenten für Computer, Server und eingebettete Systeme.
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