Halbleiterbauelement mit einer Verbindungsschicht mit einem Teil mit Höherer Porosität in einer Vertiefung in einer Elektrodenplatte und Verfahren zu dessen Herstellung

EP3346487 Art A1 11. Juli 2018

Anmelder: DENSO CORPORATION, TOYOTA JIDOSHA KABUSHIKI KAISHA 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP3346487
Aktenzeichen: EP17210571
Anmeldetag: 26. Dezember 2017
Veröffentlichung: 11. Juli 2018
Rechtsraum: EP
IPC: H01L21/60H01L23/488

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firmen: DENSO CORPORATION
TOYOTA JIDOSHA KABUSHIKI KAISHA
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Denso

Japanischer Automobilzulieferer mit Sitz in Kariya (Präfektur Aichi). Denso entwickelt Antriebs, Klima, Sicherheits und Elektroniksysteme für Fahrzeuge sowie Komponenten für Elektromobilität, Fahrerassistenz und Halbleitertechnik.

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🇯🇵 Toyota Motor Corporation

Japanischer Automobilhersteller mit Sitz in Toyota City, gegründet 1937. Entwickelt und produziert Pkw, Nutzfahrzeuge, Hybrid- und Wasserstoffantriebe sowie zugehörige Fahrzeugtechnologien.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

Vertreten von