Gehäuse für Elektronische Komponenten, Mehrteiliges Verdrahtungssubstrat, Elektronische Vorrichtung und Elektronisches Modul
EP3349244
Art B1
4. September 2019
Anmelder: KYOCERA Corporation 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP3349244
- Aktenzeichen
- EP17741473
- Anmeldetag
- 19. Januar 2017
- Veröffentlichung
- 4. September 2019
- Erteilung
- 4. September 2019
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H05K1/11H01L23/04H01L23/12H01L23/13H05K1/02H05K3/00H05K1/18// H05K3/46
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- KYOCERA Corporation
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Kyocera
Japanischer Technologiekonzern mit Sitz in Kyoto. Kyocera fertigt Keramikbauteile, Halbleiterkomponenten, Solarmodule, Druck- und Kopiersysteme sowie Elektronikprodukte für Industrie und Endverbraucher.
9.180 Patente in unserer Datenbank