Leiterplatteneinbettung einer Strommatrize und Verfahren zur Herstellung der Leiterplatte

EP3349551 Art B1 18. Dezember 2024

Anmelder: Mitsubishi Electric R & D Centre Europe B.V., Mitsubishi Electric Corporation 🇳🇱

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP3349551
Aktenzeichen: EP17151014
Anmeldetag: 11. Januar 2017
Veröffentlichung: 18. Dezember 2024
Erteilung: 18. Dezember 2024
Rechtsraum: EP
IPC: H05K1/18H01L25/00H01L23/22H01L23/24H01L23/48H01L23/00// H05K3/46H01L23/055H01L23/498H05K1/02H05K1/14H05K3/32H05K3/36

Abstract

The present invention concerns a printed circuit board embedding a power die wherein interconnections between the power die and the printed circuit board are composed of micro/nano wires, the printed circuit board comprising a cavity wherein the power die is placed, and wherein the cavity is further filled with a dielectric fluid.

Anmelder

Firmen: Mitsubishi Electric R & D Centre Europe B.V.
Mitsubishi Electric Corporation
Land: 🇳🇱 Niederlande

🇳🇱 Mitsubishi Electric R&D Centre Europe

Niederländische Forschungs- und Entwicklungseinrichtung des japanischen Mitsubishi-Electric-Konzerns. Betreibt technologische Forschung für Elektronik-, Kommunikations- und Automatisierungslösungen für den europäischen Markt.

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🇯🇵 Mitsubishi Electric

Japanisches Unternehmen, das Elektro- und Elektroniktechnik entwickelt und herstellt, darunter Automatisierung, Energie-, Klima- und Fahrzeugtechnik.

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Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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