Verfahren zum Trennen eines Halbleitersubstratkörpers von einer Funktionsschicht Darauf

EP3352207 Art B1 30. August 2023

Anmelder: Hu, Bing 🇨🇳

Details

Veröffentlichungs-Nr.
EP3352207
Aktenzeichen
EP16845712
Anmeldetag
14. September 2016
Veröffentlichung
30. August 2023
Erteilung
30. August 2023
Rechtsraum
EP
IPC
H01L21/762H01L21/02
Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma
Hu, Bing
Land
🇨🇳 China

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente
Vertreten von
Keilitz, Wolfgang München, Deutschland
162
Patente gesamt
31
Fachgebiete
22
Anmelder-Länder
Schwerpunkte
Software & Datenverarbeitung Medizintechnik & Gesundheit Nachrichtentechnik & Telekommunikation Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik Elektrische Energietechnik Sport, Freizeit & Sicherheitstechnik
Zum Anwaltsprofil
Weitere Vertreter

Noch Fragen?

Wir helfen Ihnen gerne weiter. Schreiben Sie uns einfach.

Kontakt aufnehmen