Halbleiterbauelement

EP3355350 Art A1 1. August 2018

Anmelder: Renesas Electronics Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.
EP3355350
Aktenzeichen
EP18150713
Anmeldetag
9. Januar 2018
Veröffentlichung
1. August 2018
Rechtsraum
EP
IPC
H01L23/495H01L25/16B62D5/04
Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma
Renesas Electronics Corporation
Land
🇯🇵 Japan
🇯🇵 Renesas Electronics

Japanischer Halbleiterhersteller mit Sitz in Tokio, spezialisiert auf Mikrocontroller, analoge Bauelemente und Halbleiterlösungen unter anderem für die Automobil- und Industrieelektronik.

1.103 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Fahrzeugtechnik (Automobil, Bahn & Schiff) Halbleiter & Elektrische Bauelemente
Vertreten von
Addiss, John William London, Großbritannien
518
Patente gesamt
31
Fachgebiete
10
Anmelder-Länder
Schwerpunkte
Halbleiter & Elektrische Bauelemente Nachrichtentechnik & Telekommunikation Software & Datenverarbeitung Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik Elektrische Energietechnik Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik
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