Bondpadschutz für Anwendungen für Raue Medien

EP3358616 Art B1 27. Oktober 2021

Anmelder: Melexis Technologies NV 🇧🇪

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP3358616
Aktenzeichen: EP17154431
Anmeldetag: 2. Februar 2017
Veröffentlichung: 27. Oktober 2021
Erteilung: 27. Oktober 2021
Rechtsraum: EP
IPC: H01L23/485G01L19/14G01L19/00H01L23/00

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Melexis Technologies NV
Land: 🇧🇪 Belgien

🇨🇭 Melexis Technologies

Halbleiterunternehmen mit belgischen Wurzeln und Schweizer Sitz, entwickelt integrierte Sensor- und Treiberschaltkreise für Automobil- und Industrieelektronik.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik

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