Multichip-Paketverbindung
EP3361391
Art B1
27. Januar 2021
Anmelder: INTEL Corporation 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP3361391
- Aktenzeichen
- EP18165258
- Anmeldetag
- 26. Dezember 2013
- Veröffentlichung
- 27. Januar 2021
- Erteilung
- 27. Januar 2021
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- G06F13/42
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- INTEL Corporation
- Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
Intel
US-amerikanischer Halbleiterhersteller mit Sitz in Kalifornien. Entwickelt und produziert Prozessoren, Chipsätze sowie weitere Halbleiterkomponenten für Computer, Server und eingebettete Systeme.
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