Verfahren zur Impedanzkompensierung in Leiterplatten
EP3361837
Art A1
15. August 2018
Anmelder: Hewlett Packard Enterprise Development LP, Cray Inc. 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP3361837
- Aktenzeichen
- EP18155527
- Anmeldetag
- 7. Februar 2018
- Veröffentlichung
- 15. August 2018
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H05K1/02H05K3/00H05K1/11H05K3/42
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firmen
- Hewlett Packard Enterprise Development LP
Cray Inc. - Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
Hewlett Packard Enterprise (HPE)
US-amerikanisches Technologieunternehmen mit Sitz in Spring, Texas, 2015 aus der Aufspaltung von Hewlett-Packard hervorgegangen. HPE entwickelt Server, Speicherlösungen, Netzwerktechnik und Cloud-Infrastruktur für Unternehmenskunden.
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Fachgebiete
Vertreten von
Vigars, Christopher Ian
London, Großbritannien
611
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Fachgebiete
14
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Weitere Vertreter
-
Haseltine Lake Kempner LLP
Haseltine Lake Kempner LLP · München