Verfahren zur Herstellung einer Spulenkomponente und Vorrichtung zur Herstellung einer Spulenkomponente

EP3367401 Art B1 16. Oktober 2024

Anmelder: Sumida Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP3367401
Aktenzeichen: EP18156114
Anmeldetag: 9. Februar 2018
Veröffentlichung: 16. Oktober 2024
Erteilung: 16. Oktober 2024
Rechtsraum: EP
IPC: H01F41/00H01F41/02H01F17/04

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Sumida Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Sumida

Sumida ist ein japanischer Hersteller elektronischer Bauelemente wie Spulen und Transformatoren mit Sitz in Tokio. Das Patentportfolio konzentriert sich stark auf Halbleiter- und elektrische Bauelemente, ergänzt durch Mess- und Energietechnik. Die Anmeldungen decken den Zeitraum 2001 bis 2025 ab.

272 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

Vertreten von