Verfahren zum Direkten Verbinden von Halbleitersubstraten

EP3367425 Art A1 29. August 2018

Anmelder: IMEC vzw 🇧🇪

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP3367425
Aktenzeichen: EP17158430
Anmeldetag: 28. Februar 2017
Veröffentlichung: 29. August 2018
Rechtsraum: EP
IPC: H01L21/20

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: IMEC vzw
Land: 🇧🇪 Belgien

🇧🇪 imec

Imec ist ein belgisches Forschungszentrum mit Sitz in Leuven, das auf Nanoelektronik, Halbleitertechnologie und digitale Technologien spezialisiert ist.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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