Verarbeitungsmodul und Zugehöriges Verfahren
EP3370464
Art B1
26. Februar 2020
Anmelder: NXP B.V. 🇳🇱
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP3370464
- Aktenzeichen
- EP17158979
- Anmeldetag
- 2. März 2017
- Veröffentlichung
- 26. Februar 2020
- Erteilung
- 26. Februar 2020
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H04W64/00H04W12/08
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- NXP B.V.
- Land
- 🇳🇱 Niederlande
🇳🇱
NXP Semiconductors
Niederländischer Halbleiterhersteller mit Sitz in Eindhoven. Entwickelt Chips und Halbleiterlösungen für Automobiltechnik, Kommunikation, Sicherheit sowie industrielle Anwendungen.
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