Chip-Bonding-Vorrichtung und Chip-Bonding-Verfahren

EP3373325 Art A1 12. September 2018

Anmelder: Furukawa Electric Co. Ltd. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP3373325
Aktenzeichen: EP16862042
Anmeldetag: 31. Oktober 2016
Veröffentlichung: 12. September 2018
Rechtsraum: EP
IPC: H01L21/67H01L21/60

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Furukawa Electric Co. Ltd.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Furukawa Electric

Furukawa Electric ist ein japanischer Hersteller von Glasfaserkabeln, elektronischen Bauteilen und Kupferprodukten für die Telekommunikations- und Automobilindustrie.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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