Aufbau eines Elektronischen Chips

EP3373330 Art B1 19. Juni 2024

Anmelder: STMICROELECTRONICS (ROUSSET) SAS 🇫🇷

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP3373330
Aktenzeichen: EP17187590
Anmeldetag: 23. August 2017
Veröffentlichung: 19. Juni 2024
Erteilung: 19. Juni 2024
Rechtsraum: EP
IPC: H01L23/00G06K19/073G06F21/75// H03K3/356H03K19/003

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: STMICROELECTRONICS (ROUSSET) SAS
Land: 🇫🇷 Frankreich

🇫🇷 STMicroelectronics (Rousset)

Französischer Produktionsstandort des Halbleiterkonzerns STMicroelectronics in Rousset. Der Standort fertigt integrierte Schaltkreise und Halbleiterbauelemente für Automobil-, Industrie- und Konsumelektronik.

400 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente Software & Datenverarbeitung

Vertreten von