Zusammensetzung mit Baumaterial mit Hoher Schmelztemperatur

EP3374164 Art A1 19. September 2018

Anmelder: Hewlett-Packard Development Company, L.P. 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP3374164
Aktenzeichen: EP16900683
Anmeldetag: 27. April 2016
Veröffentlichung: 19. September 2018
Rechtsraum: EP
IPC: B29C67/00B33Y70/00B33Y10/00B33Y40/00B33Y50/02C04B35/00B28B1/00B22F3/00B29C64/165B29C64/291B29C64/336

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Hewlett-Packard Development Company, L.P.
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Hewlett-Packard

US-amerikanischer Technologiekonzern mit Sitz in Palo Alto, Kalifornien. Aktiv in Computerhardware, Druckern, Speicherlösungen sowie Unternehmens-IT und Cloud-Infrastruktur.

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Fachgebiete

Anorganische Chemie & Werkstoffe Kunststoff- & Polymertechnik Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

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