Verfahren zum Direkten Verbinden von Halbleitersubstraten

EP3376524 Art B1 15. Dezember 2021

Anmelder: IMEC VZW 🇧🇪

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP3376524
Aktenzeichen: EP18157833
Anmeldetag: 21. Februar 2018
Veröffentlichung: 15. Dezember 2021
Erteilung: 15. Dezember 2021
Rechtsraum: EP
IPC: H01L21/18// H01J37/32

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: IMEC VZW
Land: 🇧🇪 Belgien

🇧🇪 imec

Imec ist ein belgisches Forschungszentrum mit Sitz in Leuven, das auf Nanoelektronik, Halbleitertechnologie und digitale Technologien spezialisiert ist.

2.629 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

Vertreten von