Halbleiterbauelement

EP3382750 Art B1 14. Oktober 2020

Anmelder: Rohm Co., Ltd. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP3382750
Aktenzeichen: EP16881533
Anmeldetag: 31. Oktober 2016
Veröffentlichung: 14. Oktober 2020
Erteilung: 14. Oktober 2020
Rechtsraum: EP
IPC: H03K17/08H01L27/092// H01L29/78H01L21/8238

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: Rohm Co., Ltd.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Rohm

Japanischer Halbleiterhersteller mit Sitz in Kyoto, spezialisiert auf integrierte Schaltkreise, diskrete Halbleiterbauelemente und Leistungshalbleiter (unter anderem Siliziumkarbid-Bauteile).

2.771 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente

Vertreten von