Verzinntes Kupferanschlussmaterial, Anschluss und Struktur eines Drahtanschlussteils

EP3382814 Art A1 3. Oktober 2018

Anmelder: Mitsubishi Materials Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP3382814
Aktenzeichen: EP16868581
Anmeldetag: 24. November 2016
Veröffentlichung: 3. Oktober 2018
Rechtsraum: EP
IPC: H01R13/03C22C18/00C22C19/03C25D5/10C25D5/50C25D7/00H01R4/62C25D5/12C25D5/14

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: Mitsubishi Materials Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Mitsubishi Materials

Japanisches Unternehmen der Mitsubishi-Gruppe mit Sitz in Tokio, tätig in der Verarbeitung von Metallen und Werkstoffen, unter anderem Kupfer, Zement, Hartmetallwerkzeuge und elektronische Materialien.

1.978 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Metallurgie & Oberflächentechnik

Vertreten von