Verfahren zum Epitaktischen Beschichten von Halbleiterscheiben
EP3390698
Art B1
3. Februar 2021
Anmelder: Siltronic AG 🇩🇪
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP3390698
- Aktenzeichen
- EP16809795
- Anmeldetag
- 9. Dezember 2016
- Veröffentlichung
- 3. Februar 2021
- Erteilung
- 3. Februar 2021
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- C23C16/44C30B29/06H01L21/02C23C16/02C30B25/18
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Siltronic AG
- Land
- 🇩🇪 Deutschland
🇩🇪
Siltronic
Deutscher Halbleiterzulieferer mit Sitz in München. Siltronic stellt hochreine Siliziumwafer für die Chip- und Elektronikindustrie her.
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