Halbleitergehäuse mit Variabler Neuverteilungsschichtdicke
EP3391410
Art B9
23. Juni 2021
Anmelder: Intel IP Corporation 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP3391410
- Aktenzeichen
- EP16876207
- Anmeldetag
- 5. Oktober 2016
- Veröffentlichung
- 23. Juni 2021
- Erteilung
- 23. Juni 2021
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L23/00H01L23/498H01L23/525
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Intel IP Corporation
- Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
Intel
US-amerikanischer Halbleiterhersteller mit Sitz in Kalifornien. Entwickelt und produziert Prozessoren, Chipsätze sowie weitere Halbleiterkomponenten für Computer, Server und eingebettete Systeme.
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