Steckverbinder für Rückwandplatine ohne Masseabschirmungen und System damit

EP3391473 Art B1 14. Dezember 2022

Anmelder: Molex, LLC 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP3391473
Aktenzeichen: EP16876534
Anmeldetag: 14. Dezember 2016
Veröffentlichung: 14. Dezember 2022
Erteilung: 14. Dezember 2022
Rechtsraum: EP
IPC: H01R13/6587// H01R13/516

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: Molex, LLC
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Molex

US-amerikanischer Hersteller von elektronischen Steckverbindern, Kabeln und Verbindungssystemen mit Sitz in Illinois, seit 2013 Teil von Koch Industries.

1.321 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

Vertreten von