Mikroelektronische Vorrichtungen mit Hochfrequenten Kommunikationsvorrichtungen mit auf einer Matrize zwischen Chips auf einem Gehäuse Integrierten Verbindungshalbleiterbauelementen

EP3394889 Art B1 6. September 2023

Anmelder: Intel Corporation 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP3394889
Aktenzeichen: EP15911562
Anmeldetag: 22. Dezember 2015
Veröffentlichung: 6. September 2023
Erteilung: 6. September 2023
Rechtsraum: EP
IPC: H01L23/66H01L23/28H01L25/065H01L23/538H01L25/10

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Intel Corporation
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Intel

US-amerikanischer Halbleiterhersteller mit Sitz in Kalifornien. Entwickelt und produziert Prozessoren, Chipsätze sowie weitere Halbleiterkomponenten für Computer, Server und eingebettete Systeme.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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