Mikroelektronische Bauelemente mit Integrierter Antennen auf einem Substrat

EP3394929 Art B1 29. März 2023

Anmelder: Intel Corporation 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP3394929
Aktenzeichen: EP15911474
Anmeldetag: 22. Dezember 2015
Veröffentlichung: 29. März 2023
Erteilung: 29. März 2023
Rechtsraum: EP
IPC: H01Q1/22H01Q1/40H01Q3/26H01Q1/28H01Q23/00H01Q25/00G06F1/16H01Q1/38H01Q9/04H01Q21/00H01Q21/28

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: Intel Corporation
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Intel

US-amerikanischer Halbleiterhersteller mit Sitz in Kalifornien. Entwickelt und produziert Prozessoren, Chipsätze sowie weitere Halbleiterkomponenten für Computer, Server und eingebettete Systeme.

26.628 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Software & Datenverarbeitung

Vertreten von