Silberlegierungspulver und Verfahren zur Herstellung davon
EP3395474
Art A1
31. Oktober 2018
Anmelder: DOWA Electronics Materials Co., Ltd. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP3395474
- Aktenzeichen
- EP16881442
- Anmeldetag
- 26. Dezember 2016
- Veröffentlichung
- 31. Oktober 2018
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- B22F1/00B22F9/08H01B1/00H01B5/00H01B13/00C22C5/06C22C11/00C22C13/00C22C28/00
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- DOWA Electronics Materials Co., Ltd.
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
DOWA Electronics Materials
DOWA Electronics Materials ist ein japanisches Unternehmen der DOWA-Gruppe für elektronische Werkstoffe und Metallpulver. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Halbleiter und elektrische Bauelemente sowie Fertigungstechnik, ergänzt durch anorganische Chemie und Metallurgie. Anmeldungen reichen von 2001 bis in die Gegenwart.
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