Verfahren und Vorrichtungen zur 3D-Modulation mit Strahlspringen
EP3402104
Art B1
5. August 2020
Anmelder: Intel IP Corporation 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP3402104
- Aktenzeichen
- EP17170858
- Anmeldetag
- 12. Mai 2017
- Veröffentlichung
- 5. August 2020
- Erteilung
- 5. August 2020
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H04L1/06H04B7/06H04L27/26
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Intel IP Corporation
- Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
Intel
US-amerikanischer Halbleiterhersteller mit Sitz in Kalifornien. Entwickelt und produziert Prozessoren, Chipsätze sowie weitere Halbleiterkomponenten für Computer, Server und eingebettete Systeme.
26.628 Patente in unserer Datenbank