Multichipgehäuse mit mehreren Thermischen Zwischenmaterialien

EP3403279 Art A1 21. November 2018

Anmelder: INTEL Corporation 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP3403279
Aktenzeichen: EP16885297
Anmeldetag: 11. Januar 2016
Veröffentlichung: 21. November 2018
Rechtsraum: EP
IPC: H01L25/065H01L23/48H01L23/34H01L21/48H01L23/15H01L23/367H01L23/373H01L23/42H01L23/498H01L23/538H01L23/00

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: INTEL Corporation
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Intel

US-amerikanischer Halbleiterhersteller mit Sitz in Kalifornien. Entwickelt und produziert Prozessoren, Chipsätze sowie weitere Halbleiterkomponenten für Computer, Server und eingebettete Systeme.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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