Gehäuse-Substrat und Verfahren zur Herstellung Desselben

EP3407379 Art B1 14. August 2024

Anmelder: Toppan Printing Co., Ltd. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP3407379
Aktenzeichen: EP17741483
Anmeldetag: 19. Januar 2017
Veröffentlichung: 14. August 2024
Erteilung: 14. August 2024
Rechtsraum: EP
IPC: H01L23/13H05K3/00// H01L23/498H05K3/46

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Toppan Printing Co., Ltd.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Toppan Printing

Japanischer Konzern für Druck- und Verpackungstechnologien mit Sitz in Tokio, seit 1900 tätig. Produziert zudem Displays, Halbleitermasken und Sicherheitsdrucke.

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Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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