Halbleitermodul mit einem zwischen Zwei durch eine Wand Kontaktierten Substraten Angeordneten Leistungsteil und einer Steuer-Ic auf der dem Leistungsteil Abgewandten Seite eines der Substrate
Anmelder: Shindengen Electric Manufacturing Co., Ltd. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP3410477
- Aktenzeichen
- EP16888007
- Anmeldetag
- 31. Januar 2016
- Veröffentlichung
- 5. Dezember 2018
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L25/16H01L23/31H01L23/552H01L23/498H01L23/373H01L25/07H01L23/48H01L23/488H01L23/053H01L23/24H01L23/433
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Shindengen Electric Manufacturing Co., Ltd.
- Land
- 🇯🇵 Japan
Shindengen Electric Manufacturing ist ein japanischer Hersteller von Leistungshalbleitern und Stromversorgungskomponenten, unter anderem für die Automobilindustrie. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Halbleiter und elektrische Bauelemente sowie elektrische Energietechnik, ergänzt durch Elektronik und Fahrzeugtechnik. Anmeldungen erstrecken sich von 2000 bis 2025.
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Fachgebiete
Boehmert & Boehmert geht auf die Zulassung von Dr. Karl Boehmert 1931 in Berlin zurück. Mit Standorten in Deutschland, Alicante, Paris und Shanghai bietet die Kanzlei IP aus einer Hand und legt besonderen Wert auf persönliche Mandantenbetreuung statt Anonymität.