Wafer-Defektinspektions- und Prüfsysteme

EP3411694 Art B1 4. März 2026

Anmelder: Kla-Tencor Corporation 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.
EP3411694
Aktenzeichen
EP17747984
Anmeldetag
30. Januar 2017
Veröffentlichung
4. März 2026
Erteilung
4. März 2026
Rechtsraum
EP
IPC
G01N21/95G01N21/88G01N21/47G02B17/08
Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma
Kla-Tencor Corporation
Land
🇺🇸 USA
🇺🇸 KLA Corporation

US-amerikanisches Unternehmen (frühere Firmierung KLA-Tencor), das Prozesskontroll- und Messsysteme für die Halbleiterfertigung entwickelt.

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