Fugenmasse, Verfahren zur Herstellung von Fugenmasse und Verfahren zur Herstellung einer Verbindungsstruktur

EP3415266 Art A1 19. Dezember 2018

Anmelder: Osaka University, National Cheng Kung University 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP3415266
Aktenzeichen: EP17750360
Anmeldetag: 10. Februar 2017
Veröffentlichung: 19. Dezember 2018
Rechtsraum: EP
IPC: B23K35/14B23K20/00B23K35/30B23K35/40B23K1/00B23K35/02B23K101/40C23C30/00

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firmen: Osaka University
National Cheng Kung University
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Osaka University

Staatliche Universität in Osaka, Japan, eine der führenden Forschungsuniversitäten des Landes mit Schwerpunkten in Naturwissenschaften, Medizin und Ingenieurwesen.

2.434 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Metallurgie & Oberflächentechnik Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

Vertreten von