Laserschneiden von Metall-Keramik-Substraten

EP3417982 Art A1 26. Dezember 2018

Anmelder: Heraeus Deutschland GmbH & Co. KG 🇩🇪

Details

Veröffentlichungs-Nr.
EP3417982
Aktenzeichen
EP17177113
Anmeldetag
21. Juni 2017
Veröffentlichung
26. Dezember 2018
Rechtsraum
EP
IPC
B23K26/00B23K26/402C04B37/02B23K26/359B23K26/364B23K26/0622// B23K103/12B23K103/18B23K103/00
Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma
Heraeus Deutschland GmbH & Co. KG
Land
🇩🇪 Deutschland
🇩🇪 Heraeus Deutschland

Deutsches Technologieunternehmen mit Sitz in Hanau. Heraeus entwickelt Materialien und Lösungen in den Bereichen Edelmetalle, Sensorik, Medizintechnik und Werkstofftechnik.

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