Laserschneiden von Metall-Keramik-Substraten
EP3417982
Art A1
26. Dezember 2018
Anmelder: Heraeus Deutschland GmbH & Co. KG 🇩🇪
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP3417982
- Aktenzeichen
- EP17177113
- Anmeldetag
- 21. Juni 2017
- Veröffentlichung
- 26. Dezember 2018
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- B23K26/00B23K26/402C04B37/02B23K26/359B23K26/364B23K26/0622// B23K103/12B23K103/18B23K103/00
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Heraeus Deutschland GmbH & Co. KG
- Land
- 🇩🇪 Deutschland
🇩🇪
Heraeus Deutschland
Deutsches Technologieunternehmen mit Sitz in Hanau. Heraeus entwickelt Materialien und Lösungen in den Bereichen Edelmetalle, Sensorik, Medizintechnik und Werkstofftechnik.
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