Logikleistungsmodul mit einem durch Dickschichtpaste Vermittelten Substrat, das mit Metall- oder Metallhybridfolien Verbunden Ist

EP3418265 Art A1 26. Dezember 2018

Anmelder: Heraeus Deutschland GmbH & Co. KG 🇩🇪

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP3418265
Aktenzeichen: EP17177110
Anmeldetag: 21. Juni 2017
Veröffentlichung: 26. Dezember 2018
Rechtsraum: EP
IPC: C04B37/02H01L23/15H01L21/48H01L23/00H01L25/07H01L21/02H05K1/03H05K3/40

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: Heraeus Deutschland GmbH & Co. KG
Land: 🇩🇪 Deutschland

🇩🇪 Heraeus Deutschland

Deutsches Technologieunternehmen mit Sitz in Hanau. Heraeus entwickelt Materialien und Lösungen in den Bereichen Edelmetalle, Sensorik, Medizintechnik und Werkstofftechnik.

594 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Anorganische Chemie & Werkstoffe Elektronik & Schaltungstechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente

Vertreten von