Elektrisch Leitende Paste und durch Verwendung davon Geformter Elektrisch Leitender Film

EP3419027 Art A1 26. Dezember 2018

Anmelder: Mitsubishi Materials Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP3419027
Aktenzeichen: EP16890610
Anmeldetag: 14. September 2016
Veröffentlichung: 26. Dezember 2018
Rechtsraum: EP
IPC: H01B1/22C09D5/24C09D11/52C09D201/00H01B1/00H01B5/14C09D7/40

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: Mitsubishi Materials Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Mitsubishi Materials

Japanisches Unternehmen der Mitsubishi-Gruppe mit Sitz in Tokio, tätig in der Verarbeitung von Metallen und Werkstoffen, unter anderem Kupfer, Zement, Hartmetallwerkzeuge und elektronische Materialien.

1.978 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Farben, Klebstoffe & Brennstoffe Halbleiter & Elektrische Bauelemente

Vertreten von