Substratstruktur für Verpackungschip

EP3419052 Art A1 26. Dezember 2018

Anmelder: Shenzhen Goodix Technology Co., Ltd. 🇨🇳

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP3419052
Aktenzeichen: EP17889948
Anmeldetag: 3. Januar 2017
Veröffentlichung: 26. Dezember 2018
Rechtsraum: EP
IPC: H01L23/488H01L23/544// H01L21/56

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Shenzhen Goodix Technology Co., Ltd.
Land: 🇨🇳 China

🇨🇳 Goodix Technology

Chinesischer Halbleiterhersteller mit Sitz in Shenzhen, spezialisiert auf Fingerabdrucksensoren, Touch-Controller und Sicherheitschips für mobile Endgeräte.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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