Erwärmung von Baumaterial

EP3433076 Art B1 8. September 2021

Anmelder: Hewlett-Packard Development Company, L.P. 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP3433076
Aktenzeichen: EP16909707
Anmeldetag: 22. Juli 2016
Veröffentlichung: 8. September 2021
Erteilung: 8. September 2021
Rechtsraum: EP
IPC: B29C64/321B29C64/141B29C64/295B29C64/393B33Y10/00B33Y30/00B29C64/153

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: Hewlett-Packard Development Company, L.P.
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Hewlett-Packard

US-amerikanischer Technologiekonzern mit Sitz in Palo Alto, Kalifornien. Aktiv in Computerhardware, Druckern, Speicherlösungen sowie Unternehmens-IT und Cloud-Infrastruktur.

20.228 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Kunststoff- & Polymertechnik Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

Vertreten von