Herstellung von Dreidimensionalen (3D) Elektronischen Bauteilen

EP3436236 Art A1 6. Februar 2019

Anmelder: Hewlett-Packard Development Company, L.P. 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP3436236
Aktenzeichen: EP16910707
Anmeldetag: 27. Juli 2016
Veröffentlichung: 6. Februar 2019
Rechtsraum: EP
IPC: B29C64/10B29C64/264B29C64/295B29C64/393B33Y10/00B33Y70/00

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Hewlett-Packard Development Company, L.P.
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Hewlett-Packard

US-amerikanischer Technologiekonzern mit Sitz in Palo Alto, Kalifornien. Aktiv in Computerhardware, Druckern, Speicherlösungen sowie Unternehmens-IT und Cloud-Infrastruktur.

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Fachgebiete

Kunststoff- & Polymertechnik Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

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