Hybride Mikroelektronische Substrate

EP3437129 Art A1 6. Februar 2019

Anmelder: INTEL Corporation 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP3437129
Aktenzeichen: EP16897295
Anmeldetag: 30. März 2016
Veröffentlichung: 6. Februar 2019
Rechtsraum: EP
IPC: H01L23/48H01L23/498H01L23/485H01L23/488

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: INTEL Corporation
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Intel

US-amerikanischer Halbleiterhersteller mit Sitz in Kalifornien. Entwickelt und produziert Prozessoren, Chipsätze sowie weitere Halbleiterkomponenten für Computer, Server und eingebettete Systeme.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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