Retention eines Linearen Randverbinders

EP3437164 Art B1 15. November 2023

Anmelder: Intel Corporation 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP3437164
Aktenzeichen: EP17776196
Anmeldetag: 28. Februar 2017
Veröffentlichung: 15. November 2023
Erteilung: 15. November 2023
Rechtsraum: EP
IPC: G06F1/18H01R12/77H01R13/639H01R107/00H05K3/00

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: Intel Corporation
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Intel

US-amerikanischer Halbleiterhersteller mit Sitz in Kalifornien. Entwickelt und produziert Prozessoren, Chipsätze sowie weitere Halbleiterkomponenten für Computer, Server und eingebettete Systeme.

26.631 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente Software & Datenverarbeitung

Vertreten von