Filmbildungsvorrichtung und Filmbildungsverfahren

EP3438323 Art B1 13. Oktober 2021

Anmelder: ULVAC, Inc. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.
EP3438323
Aktenzeichen
EP17773993
Anmeldetag
27. Februar 2017
Veröffentlichung
13. Oktober 2021
Erteilung
13. Oktober 2021
Rechtsraum
EP
IPC
C23C14/34C23C14/06C23C14/35H01F41/18H01J37/34
Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma
ULVAC, Inc.
Land
🇯🇵 Japan
🇯🇵 ULVAC

Japanisches Unternehmen mit Sitz in Chigasaki, spezialisiert auf Vakuumtechnik sowie Anlagen für die Halbleiter- und Displayfertigung.

1.137 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Metallurgie & Oberflächentechnik

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