Mehrschichtige Strukturen für Gehäuse Elektronischer Vorrichtungen

EP3439863 Art B1 3. März 2021

Anmelder: Hewlett-Packard Development Company, L.P. 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP3439863
Aktenzeichen: EP16898095
Anmeldetag: 5. April 2016
Veröffentlichung: 3. März 2021
Erteilung: 3. März 2021
Rechtsraum: EP
IPC: B32B3/06H05K5/00B29C70/68B29C45/14

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Hewlett-Packard Development Company, L.P.
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Hewlett-Packard

US-amerikanischer Technologiekonzern mit Sitz in Palo Alto, Kalifornien. Aktiv in Computerhardware, Druckern, Speicherlösungen sowie Unternehmens-IT und Cloud-Infrastruktur.

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Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Kunststoff- & Polymertechnik Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

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