Vorrichtung und Verfahren zur Messung von Eigenschaften in einer Tsv-Struktur mit Strahlprofilreflektometrie
EP3440694
Art A1
13. Februar 2019
Anmelder: Kla-Tencor Corporation 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP3440694
- Aktenzeichen
- EP17779605
- Anmeldetag
- 3. April 2017
- Veröffentlichung
- 13. Februar 2019
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L21/66H01L21/768
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Kla-Tencor Corporation
- Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
KLA Corporation
US-amerikanisches Unternehmen (frühere Firmierung KLA-Tencor), das Prozesskontroll- und Messsysteme für die Halbleiterfertigung entwickelt.
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