Verbindungsmaterial und Verbindungsverfahren damit
EP3441982
Art A1
13. Februar 2019
Anmelder: Dowa Electronics Materials Co., Ltd. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP3441982
- Aktenzeichen
- EP17789488
- Anmeldetag
- 25. April 2017
- Veröffentlichung
- 13. Februar 2019
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01B1/22B22F1/00B22F1/02B82Y30/00B82Y40/00H01B1/00H01L21/52B22F7/06H01B1/02H01L23/00
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Dowa Electronics Materials Co., Ltd.
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
DOWA Electronics Materials
DOWA Electronics Materials ist ein japanisches Unternehmen der DOWA-Gruppe für elektronische Werkstoffe und Metallpulver. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Halbleiter und elektrische Bauelemente sowie Fertigungstechnik, ergänzt durch anorganische Chemie und Metallurgie. Anmeldungen reichen von 2001 bis in die Gegenwart.
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