Halbleiterbauelement und Herstellungsverfahren dafür
EP3442031
Art A3
17. April 2019
Anmelder: Renesas Electronics Corporation 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP3442031
- Aktenzeichen
- EP18159566
- Anmeldetag
- 1. März 2018
- Veröffentlichung
- 17. April 2019
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L29/94H01L27/06H01L27/08H01L49/02
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Renesas Electronics Corporation
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Renesas Electronics
Japanischer Halbleiterhersteller mit Sitz in Tokio, spezialisiert auf Mikrocontroller, analoge Bauelemente und Halbleiterlösungen unter anderem für die Automobil- und Industrieelektronik.
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Fachgebiete
Vertreten von
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Betten & Resch
Betten & Resch · München
-
Mewburn Ellis LLP
Mewburn Ellis LLP · München