Laserschmelzen von Baumaterialien

EP3442773 Art B1 18. Oktober 2023

Anmelder: Hewlett-Packard Development Company, L.P. 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.
EP3442773
Aktenzeichen
EP16910766
Anmeldetag
29. Juli 2016
Veröffentlichung
18. Oktober 2023
Erteilung
18. Oktober 2023
Rechtsraum
EP
IPC
B29C64/20B29C64/10B29C64/141B29C64/295B29C64/393B29C64/268B33Y10/00B33Y30/00B29C64/153
Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma
Hewlett-Packard Development Company, L.P.
Land
🇺🇸 USA
🇺🇸 Hewlett-Packard

US-amerikanischer Technologiekonzern mit Sitz in Palo Alto, Kalifornien. Aktiv in Computerhardware, Druckern, Speicherlösungen sowie Unternehmens-IT und Cloud-Infrastruktur.

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