Laserschmelzen von Baumaterialien
EP3442773
Art B1
18. Oktober 2023
Anmelder: Hewlett-Packard Development Company, L.P. 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP3442773
- Aktenzeichen
- EP16910766
- Anmeldetag
- 29. Juli 2016
- Veröffentlichung
- 18. Oktober 2023
- Erteilung
- 18. Oktober 2023
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- B29C64/20B29C64/10B29C64/141B29C64/295B29C64/393B29C64/268B33Y10/00B33Y30/00B29C64/153
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Hewlett-Packard Development Company, L.P.
- Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
Hewlett-Packard
US-amerikanischer Technologiekonzern mit Sitz in Palo Alto, Kalifornien. Aktiv in Computerhardware, Druckern, Speicherlösungen sowie Unternehmens-IT und Cloud-Infrastruktur.
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